2022年6月20日，东南大学-FEI纳皮米中心毕业送别组会顺利召开，组会庆祝李京仓、张昊、孙桥等33位硕士研究生顺利毕业。
具体毕业生及就业去向如下：
张昊（AMD，芯片验证工程师）；周田青（AMD,数字芯片工程师）；黄兴源（AMD，图形驱动工程师）；
卢振宇（AMD,数字芯片工程师）；李京仓（英伟达，数字芯片工程师）；谢君（平头哥，DFT工程师）；
李嘉嘉（芯海，数字芯片工程师）；杨凯旋（芯海，数字芯片工程师）；张奎（芯海，数字芯片工程师）；
董麟（寒武纪，数字设计工程师）；高强（豪威，嵌入式工程师）；张维维（展锐，芯片验证工程师）；
施丽丽（复旦微，数字前端工程师）；何昊（韬润半导体，芯片验证工程师）;张铮栋(华为南京研究所，数字芯片工程师)；
卢喆（芯耀辉，数字验证工程师）；刘玄玄（地平线，数字后端工程师）；杨子钰（NXP，数字芯片工程师）；
江彩云（华为上海，芯片与器件设计工程师）；张钦（联芸，数字芯片工程师）；
易聪（联发科，数字芯片工程师）；陈磊（ZEKU，芯片验证工程师）；孙桥（ZEKU，软件开发工程师）；
刘宏扬（芯华章，软件开发工程师）；赵孟男（华为南京研究所，软件开发工程师）；张鹏（Vivo，软件开发工程师）；
董圣攀（大华，软件开发工程师）；李恒辉（澜起，模拟IC设计工程师）；郑义昊（韬润微电子，模拟IC设计工程师）；
刘澍（Bilibili，后端开发工程师）；张桎豪（积海半导体，PDK工程师）；程南（黄冈，选调生）；潘伦帅（北京大学，读博）
